氢化环氧树脂的相对介电常数通常在2.6至3.71之间，具体数值取决于其分子结构、固化剂类型及测试条件（如频率、温度）。以下从分子结构、固化剂影响、测试条件三方面展开说明：
氢化环氧树脂通过氢化双酚A与环氧氯丙烷缩聚制得，其分子结构中的苯环被氢化，减少了极性基团（如羟基）的含量，从而降低了分子极性。这种结构优化使得氢化环氧树脂的相对介电常数显著低于传统双酚A型环氧树脂（后者介电常数通常为3.7至4.5）。例如，以4-二甲氨基吡啶（DMAP）为固化剂的氢化环氧树脂固化物，在10GHz频率下介电常数可低至2.6。
固化剂类型对氢化环氧树脂的介电性能有显著影响。使用活性酯固化剂（如多官能活性酯MFAE）时，固化过程中不产生羟基，减少了极性基团的形成，从而进一步降低介电常数。例如，由MFAE固化的双酚A型环氧树脂介电常数为2.8，而氢化环氧树脂在类似条件下可获得更低的介电常数。
测试条件（如频率、温度）也会影响氢化环氧树脂的相对介电常数。在高频（如10GHz）下，介电常数通常较低，且随频率升高而减小。此外，温度升高可能导致分子热运动加剧，介电常数略有上升，但氢化环氧树脂因分子结构稳定，温度对其介电性能的影响相对较小。